Türk Telekom’dan Silikon Vadisi’nde stratejik iş birliği

Türk Telekom’un grup şirketi Argela, Stanford Araştırma Enstitüsü (SRI) ile yeni nesil iletişim teknolojileri alanında stratejik iş birliği anlaşması imzaladı. İş birliği kapsamında yüksek hızlı paket işleme teknolojilerine yönelik ortak Ar-Ge çalışmaları yürütülecek.